BMBF-Verbundprojekt IKEBA

Fraunhofer IZM

Das Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikorintegration IZM unter Leitung von Herrn Professor Lang erforscht, entwickelt und qualifiziert Methoden und Technologien der Aufbau- und Verbindungstechnik von mikroelektronischen Bauteilen. Der Institutsstandort Oberpfaffenhofen verfügt über eine langjährige Expertise auf dem Gebiet der experimentellen und numerischen Bestimmung des Stresseintrags von Mikroelektroniken. Das Fraunhofer IZM wird in das Projekt sein Wissen zu den im BMBF Projekt „iForceSens“ entwickelten Stressmesschips, zum Auswertesystem sowie die erforderlichen Softwarelizenzen für die numerische Simulation einbringen.

www.izm.fraunhofer.de