Sputter-Deposition und additive Fertigung

Die Herstellung von Metallclustern und dünner Metallschichten auf unterschiedlichen Substraten erfolgt in einer

• UHV Kathodenstrahl-Sputteranlage (Bestec GmbH, Restgasdruck 10^-10 mbar)

Kathodenstrahl-Sputteranlage (Bestec GmbH, Restgasdruck 10^-10 mbar) mit in-situ STM und STM/AFM.

Probenhalter mit Substrat-Heizung während der Schichtherstellung in der Sputterkammer und angeflanschte Vakuum-Kammer mit diversen Einstellmöglichkeiten.

Zur additiven Fertigung von Materialien nutzen wir den

• Orlas Creator von Coherent mit 250 Watt Yb Faserlaser und 45 µm Pulver